二十年嵌入式工程底蘊,打造真正可落地的 AI 解決方案。
從硬體電路設計、PCB Layout、PCBA 生產,到 Edge AI 導入,Golden IC 幫企業把產品與流程真正升級。
不只給報告,給你跑起來的系統。
20 年 embedded engineering 底子 + 最新 AI 工具,補上兩端之間最關鍵的那道縫。我們把 AI 真正燒進你的 MCU、Firmware 和產品裡。

整合 TinyML / local inference,讓 AI 模型直接在 MCU 上跑,低延遲、低成本、無需雲端。

BSP / RTOS / Linux 底層開發與驅動整合,為 Edge AI 推論打好韌體基礎。

依 AI 推論需求選定 MCU / SoC,完成高密度電路設計與 PCB Layout。

DFM 優化、打樣到量產支援。從設計到交貨,一個夥伴走完全程。
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新的 AI 硬體產品設計,從概念到可量產的 embedded AI device,一個夥伴走完全程。
不一定要重新設計硬體。找出最小改動、最大效益的 AI 導入點,快速交付 POC 後燒錄量產。
導入 AI Coding / AI Agent / 自動化測試,讓 Firmware、Driver、POC 的開發週期大幅縮短。
Official 3rd Party Design House
Authorised IDH · Greater China Partner
硬體 / 韌體 / Sensor 架構盤點,找出 AI 導入點與最適路徑
判斷 Edge AI、TinyML 或 Rule-based AI 哪條路最快落地
快速建立可跑的 Demo、Firmware 雛型、測試工具
AI logic / model / firmware 燒錄到 MCU / IC
功能驗證、穩定性測試、量產流程建立,正式出貨
台灣市場幾乎找不到第二家能把 AI 真正燒進 MCU 的團隊。
AI-ready Firmware、POC Demo、燒錄工具、量產支援文件。不是 PPT,是可以量產的系統。
同時懂底層韌體和最新 AI 工具,能把兩者真正整合,在台灣市場極為稀缺。
ARM · TI · NXP · Microsoft 四家官方認證,Forbes 2008 年專題報導。
IC 選型、韌體、PCB、PCBA、AI 導入——一個夥伴走完全程,沒有交接斷層。
「我們把 AI 燒進你的 MCU。」
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